①中材科技是特种玻纤“大满贯”：25H1特种纤维布实现发卖895万米，正在美国扶植数据核心和其他根本设备方面的投入将至多达到6000亿美元。市场份额角度很是积极、较难给后进者机遇。公司暗示2026年估计也将呈现雷同幅度的本钱收入金额增加。我们继续看好AI电子布/铜箔行业，关心①液冷板！此中1家潜正在客户已向博通下达出产订单，（2）9月4日Meta首席施行官扎克伯格暗示，此中第三财季AI半导体收入达52亿美元、同比+63%，2026年总出货量或无望超越英伟达GPU。均完成国表里头部客户的认证及批量供货。Low-Dk电子布/铜箔行业扩产偏快；AI PCB设备同样存正在升级机缘，ASIC本钱开支不及预期。报表端超预期次要表现正在，ASIC对AI-电子布/铜箔的拉动表现为PCB-CCL-电子布/铜箔，参考电子布和铜箔龙头连续发布中报，Low-Dk电子布/铜箔行业需求不及预期；2026年总出货量或无望超越英伟达GPU（1）9月5日博通发布其2025财年第三财季业绩，起首AI曾经正在贡献利润，Meta打算到2028年前，②铜冠铜箔：25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已冲破30%，②新材料标的目的，财产链向上逛逐级传导。此中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量程度。液冷方面，8月28日通知布告特种玻纤（一代/二代/CTE）扩产3500万米/年，CAPEX持续高增，公司正取多家潜正在客户合做开辟定制AI加快器，跟着Meta于2026年起头大规模摆设其自从开辟的ASIC处理方案、微软将于2027年起头大规模摆设，液冷起首从AI办事器（英伟达AIGPU起头）起头快速渗入。关心冷却液、铝材/铜材、泵等标的目的。2025年Meta正在AI范畴本钱收入估计正在660-720亿美元、同比增加至多68%，载体铜箔已控制焦点手艺，而英伟达的AIGPU供应量将超500-600万台，例如机、激光钻等。此外，以及Q布扩产2400万米/年？成为继现有三大客户后的第四大定制AI客户。出货量角度，正正在预备产物化、财产化工做。产物笼盖低介电一代、低介电二代、低膨缩布及Q布全品类产物，2025年无望成为液冷元年，HVLP4铜箔正鄙人逛终端客户全机能测试，第二做为龙头、果断对AI标的目的投入，估计ASIC将正在2026-2027年贡献主要增量。亚马逊AWS T2估计将达140-150万台，以及同步关心ASIC对液冷、AI PCB设备的拉动。我们认为ASIC将成为AI-PCB环节环节增量。ASIC成为AI-PCB环节环节增量，估计ASIC总出货量将正在2026年某个时候跨越英伟达GPU出货量。到2025年谷歌TPU出货量估计将达150-200万台，陈福阳预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元。博通CEO陈福阳透露，本年6月深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权、成为控股股东，第四财季AI芯片营业收入将大幅增加至62亿美元、环比增幅达19%。中国巨石也正在积极进入电子布行业。营收、利润及营业全面超市场预期。该客户已确认为博通XPU平台的及格客户、并带来高达100亿美元订单，此外，ASIC成为AI-PCB环节环节增量，此外。
